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HDI ( High Density Interconnect ) Leiterplatten

Fertigungsmöglichkeiten



 Lagenaufbau je nach Kundenanforderung
 Laserbohrdurchmesser 100 - 152 µm
 Min. Leiterbahnbreite  / -abstand 70 µm (50 µm bei Muster)
 Min. Laser - Pad Größe 300 µm (225 µm bei Muster)
 Min. Pad Größe bei mechanischer Bohrung 450 µm (350 µm bei Muster)