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Aluminiumbasierte Leiterplatten

Auszug aus möglichen Basismaterialien

Hersteller / Typ Datenblatt
Aluminium 1050
2124
5052 » runterladen
6061
Kupfer C11000


Oberflächen



 HAL - Pb free
 HAL verbleit
 Chemisch Zinn
 Chemisch Silber
 Chemisch Nickel Gold (ENIG)
 Galvanisch Nickel Gold
 OSP


Fertigungsmöglichkeiten


Datenblatt
 Lagenaufbau je nach Kundenanforderung » runterladen
 Min. Bohrdurchmesser Lötauge 500 µm
 Min. Leiterbahnbreite  50 µm
 Min. Bohrdurchmesser mechanisch 1000 µm
 Min. Lötauge Restring 100 µm
 Min. Bauteil Restring 200 µm
 Min. Bohrdurchmesser Sackbohrung (Blind Via)  50 µm
 Min. eingebetteter Bohrdurchmesser (Buried Via) 150 µm
 Einpresstechnik +/- 0,05 mm
 Randverkupferung ja
 Kupfer gefüllte Sackbohrung (Blind Vias) ja
 Harzgefüllte Sackbohrung ja
 Lötstopplack verschlossene Bohrung ja
 Harzgefüllte Bohrung ja
 Max. Kupfer Außenlagen bis zu 420µm
 Max. Kupfer Innenlagen bis zu 420µm
 Min. Leiterplatten Dicke 0,5 mm
 Max. Leiterplatten Dicke 6,0 mm
 Max. Abmessung der Leiterplatte 457 mm x 609 mm
 Goldstecker galvanisch Nickel Gold je nach Kundenanforderung
 Lötstoppmaske grün/weiß/schwarz/gelb/u.a.
 Positionsdruck weiß/schwarz/gelb u.a.
 Carbondruck ja