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 sas - electronics











 



Flexible Leiterplatten

Auszug aus möglichen Basismaterialien

Hersteller / Typ Datenblatt
 Flexibles kupferkaschiertes Material (klebend) Shengyi SF302 » runterladen
 Flexibles kupferkaschiertes Material (nicht klebend) Panasonic R-F775 » runterladen
 Decklage Shengyi SF302C » runterladen
 Kleber Taiflex BT
 Polymid Versteifer Taiflex MHK » runterladen
 3M 9460, 6677, 9458 » runterladen
 3M 468 » runterladen


Oberflächen




 HAL verbleit
 Chemisch Silber
 Chemisch Nickel Gold (ENIG)
 Galvanisch Nickel Gold
 OSP


Fertigungsmöglichkeiten


 Lagenaufbau 1 bis 8
 Min. Bohrdurchmesser Lötauge 500 µm
 Min. Leiterbahnbreite  75 µm
 Min. Bohrdurchmesser mechanisch 100 µm
 Min. Lötauge Restring 100 µm
 Min. Bauteil Restring 200 µm
 Max. Kupfer Außenlagen bis zu 105 µm
 Max. Kupfer Innenlagen bis zu 105 µm
 Min. Leiterplatten Dicke 0,1 mm
 Max. Leiterplatten Dicke 0,8 mm
 Max. Abmessung der Leiterplatte 220 mm x 575 mm
 Lötstoppmaske grün
 Positionsdruck weiß/gelb



  • Produkt 1
    Produkt 2
    Produkt 3