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 sas - electronics











 



Starrflex Leiterplatten

Auszug aus möglichen Basismaterialien

Hersteller / Typ Datenblatt
 Flexibles kupferkaschiertes Material (klebend) Shengyi SF302 » runterladen
 Flexibles kupferkaschiertes Material (nicht klebend) Panasonic R-F775 » runterladen
 Decklage Shengyi SF302C » runterladen
 Kleber Taiflex BT
 Polymid Versteifer Taiflex MHK » runterladen
 3M 9460, 6677, 9458 » runterladen
 3M 468 » runterladen
 NO FLOW PP Ventec » runterladen
 Kupferkaschiertes Material ITEQ
» runterladen
 Andere Materialien Arlon » runterladen


Oberflächen


Datenblatt
 HAL - Pb free » runterladen
 HAL verbleit
 Chemisch Zinn
 Chemisch Silber
 Chemisch Nickel Gold (ENIG)
 Galvanisch Nickel Gold
 OSP


Fertigungsmöglichkeiten


Datenblatt
 Lagenaufbau 2 bis 20 » runterladen
 Min. Bohrdurchmesser Lötauge 500 µm
 Min. Leiterbahnbreite  100 µm
 Min. Bohrdurchmesser mechanisch 200 µm
 Min. Lötauge Restring 100 µm
 Min. Bauteil Restring 200 µm
 Min. Bohrdurchmesser Sackbohrung (Blind Via)  127 µm
 Min. eingebetteter Bohrdurchmesser (Buried Via) 400 µm
 Einpresstechnik +/- 0,05 mm
 Randverkupferung ja
 Kupfer gefüllte Sackbohrung (Blind Vias) ja
 Harzgefüllte Sackbohrung ja
 Lötstopplack verschlossene Bohrung ja
 Harzgefüllte Bohrung ja
 Max. Kupfer Außenlagen bis zu 105 µm
 Max. Kupfer Innenlagen bis zu 105 µm
 Min. Leiterplatten Dicke 0,2 mm
 Max. Leiterplatten Dicke 4,0 mm
 Max. Abmessung der Leiterplatte 400 mm x 730 mm
 Goldstecker galvanisch Nickel Gold je nach Kundenanforderung
 Lötstoppmaske grün/schwarz/blau/rot/u.a.
 Positionsdruck weiss/schwarz/gelb u.a.



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    Produkt 3