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 sas - electronics











 



Starre Leiterplatten

Auszug aus möglichen Basismaterialien

Hersteller / Typ Datenblatt
 FR4 TG 135 ITEQ / 140 » runterladen
 FR4 TG 170 KingBoard / KB 6167 » runterladen
 FR4 TG 180 ITEQ » runterladen


Oberflächen



 HAL - Pb free
 HAL verbleit
 Chemisch Zinn
 Chemisch Silber
 Chemisch Nickel Gold (ENIG)
 Galvanisch Nickel Gold
 OSP


Fertigungsmöglichkeiten



 Lagenaufbau je nach Kundenanforderung
 Min. Bohrdurchmesser Lötauge 500 µm
 Min. Leiterbahnbreite  50 µm
 Min. Bohrdurchmesser mechanisch 200 µm
 Min. Lötauge Restring 100 µm
 Min. Bauteil Restring 200 µm
 Min. Bohrdurchmesser Sackbohrung (Blind Via)  50 µm
 Min. eingebetteter Bohrdurchmesser (Buried Via) 150 µm
 Einpresstechnik +/- 0,05 mm
 Randverkupferung ja
 Kupfer gefüllte Sackbohrung (Blind Vias) ja
 Harzgefüllte Sackbohrung ja
 Lötstopplack verschlossene Bohrung ja
 Harzgefüllte Bohrung ja
 Max. Kupfer Außenlagen bis zu 420 µm
 Max. Kupfer Innenlagen bis zu 420 µm
 Min. Leiterplatten Dicke 0,16 mm
 Max. Leiterplatten Dicke 6,0 mm
 Max. Abmessung der Leiterplatte 500 mm x 1000 mm
 Goldstecker galvanisch Nickel Gold je nach Kundenanforderung
 Lötstoppmaske grün/weiß/schwarz/gelb/u.a.
 Positionsdruck weiß/schwarz/gelb u.a.
 Carbondruck ja



  • Produkt 1
    Produkt 2
    Produkt 3